长寿高新区:芯片封装能力西南地区领先

2020-10-10 来源:长寿手机台 记者 傅智治

长寿高新区电子通信龙头企业长芯半导体公司,通过购置晶园研磨切割、机密激光等高端设施设备,打造芯IOT集成电路封装线,能开展一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等业务,芯片封装能力位居西南地区前列。

QQ截图20201010142920




 

相关推荐

长寿手机台 掌上长寿