区领导带队参观智博会时提出：以最新前沿技术助力中国西部数谷建设

9月4日，2023年中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆悦来国际会议中心开幕。区人大常委会主任王身高、区政协主席何以龙、区委副书记师明萌前往参观智博会。

本届智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨，秉承“专业化、国际化、市场化”办会方向和办会机制，围绕智能网联新能源汽车、智能装备及智能制造、新一代信息技术、智慧城市4大专业板块，开展会、展、论、赛以及发布、对接考察等系列活动。我区组织了赛力斯（小康动力）、重庆恩捷新材料两家企业参展。其中，小康动力展出的电机、电控二合一的SER60增程器，可搭载多款新能源汽车，具有平台化、轻量化、多功能等特点；重庆恩捷新材料展出的钾离子电池微孔隔膜产品，相关技术控制水平处于行业领先。

区领导一行到中国联通、中国移动、中国电信展馆，参观三大电信运营商在数字重庆建设中的最新应用成果。每到一处，他们都详细了解各应用成果的使用场景和各板块功能，不时与工作人员深入交流，探讨各应用在长寿落地的可能性。并指出，要充分用好本届智博会契机，认真学习各参展商在各专业板块的先进做法，立足长寿发展实际，以最新的前沿技术助力中国西部数谷建设，加快打造一批具有长寿辨识度的标示性成果。

区委常委、常务副区长卓大林，副区长蒋发平参加相关活动。