9月13日,记者从长寿高新区获悉,双羽微电子项目落户长寿高新区中科未来城创新产业园,该项目由双羽微电子(重庆)有限公司倾力打造,总投资5亿元,开展芯片系统化封装及封测服务。该项目有助于提升长寿高新区“高”“新”含金量,助推新一代信息技术集聚集群发展。
双羽微电子(重庆)有限公司成立于2021年,是一群来自腾讯科技、华为技术、兴森科技、意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业,致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。
据介绍,项目分两期建设。一期投资约2亿元,租用厂房8000平方米。二期投资3亿元,租用厂房2万平方米。项目预计达产后实现年销售收入8亿元。